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![群创光电达成非显示业务里程碑：2025Q2 正式出货 FOPLP 先进封装]()
群创光电达成非显示业务里程碑：2025Q2 正式出货 FOPLP 先进封装
群创光电的 FOPLP 制程基于 G3.5 750mm×620mm 方形基板，月度出货量已达百万颗级别，率先量产相对成熟的 Chip-First 版本。08月04日 -
![尼康推出其首款后端光刻机 DSP-100，支持 600×600 大尺寸 FOPLP 先进封装]()
尼康推出其首款后端光刻机 DSP-100，支持 600×600 大尺寸 FOPLP 先进封装
这款设备结合了半导体光刻机的高分辨率技术与 FPD 曝光设备的多镜组技术，每小时能处理 50 片的 510mm×515mm 基板。07月21日 -
![消息称 SpaceX 跨界涉足半导体先进封装，拟自建 FOPLP 产能]()
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![日月光：2024 年斥资 2 亿美元采购 FOPLP 先进封装设备，预计今年内试产]()
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![消息称三星电子考虑直接投资玻璃基板，提升 FOPLP 先进封装竞争力]()
消息称三星电子考虑直接投资玻璃基板，提升 FOPLP 先进封装竞争力
半导体玻璃基板热翘曲效应极度轻微，同时支持玻璃通孔 TGV 等新型电路连接，是 AI / HPC 芯片 FOPLP 先进封装的理想材料。2025-08-05 -
![消息称台积电 FOPLP 封装初期选择较小基板，最快 2026 年建成小型产线]()
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![群创：FOPLP 先进封装量产时间延迟，仍看好未来发展]()
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![尼康官宣旗下首款半导体后端工艺用光刻机：1.0μm 分辨率，2026 财年发售]()
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![日月光：预计 FOPLP 扇出型面板级封装 2025 年二季度开始小规模出货]()
日月光：预计 FOPLP 扇出型面板级封装 2025 年二季度开始小规模出货
日月光的首批 FOPLP 订单有望来自高通的 PMIC、射频产品以及 AMD 的 PC CPU 产品。2025-08-05 -
![TrendForce：预估 AI GPU 将于 2027~2028 年导入 FOPLP 扇出型面板级封装技术]()
TrendForce：预估 AI GPU 将于 2027~2028 年导入 FOPLP 扇出型面板级封装技术
用面板作为封装基板的 FOPLP 有着低单位成本和大封装尺寸的优势，但仍需发展时间。2025-08-05
